تحليل سيء للحام الموجة (3)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SChitec) هي مؤسسة ذات تقنية عالية متخصصة في إنتاج وبيع ملحقات الهاتف. تشمل منتجاتنا الرئيسية شواحن السفر وشواحن السيارات وكابلات USB وبنوك الطاقة والمنتجات الرقمية الأخرى. جميع المنتجات آمنة وموثوقة، مع أنماط فريدة من نوعها. المنتجات تمر بشهادات مثل CE، FCC، ROHS، UL، PSE، C-Tick، إلخ ، إذا كنت مهتمًا، يمكنك الاتصال بـ ceo@schitec.com مباشرة.

ابق في الشحن بأمان مع SChitec

تحليل سيء للحام الموجة (3)

وصلات لحام غير مكتملة

1. ضعف قابلية التبلل للتدفق

2. ضعف نشاط التدفق

3. درجة حرارة الترطيب أو التنشيط منخفضة والفيضان صغير جدًا

4. يتم استخدام عملية ذروة الموجة المزدوجة، ويتم تطاير المكونات الفعالة في التدفق بالكامل في تمريرة قصدير واحدة

5. إذا كانت درجة حرارة التسخين مرتفعة جدًا، فسيقوم المنشط بتنشيط النشاط مسبقًا. عندما تمر موجة القصدير، لا يكون للمنشط أي نشاط، أو أن النشاط ضعيف جدًا؛

⒍⒍⒍⒍⒍ سرعة تحريك اللوحة بطيئة جدًا، بحيث تكون درجة حرارة التسخين مرتفعة جدًا

⒎ طلاء غير متساو من التدفق.

8. الأكسدة الخطيرة للوسادة ومكونات القدم، مما يؤدي إلى سوء تناول القصدير

⒐ طلاء متدفق قليل جدًا؛ لوحة PCB ودبوس المكون غير مبللة بالكامل

10. تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور غير معقول. تخطيط المكونات على PCB غير معقول، مما يؤثر على تحميل القصدير لبعض المكونات

رغوة فلوكس سيئة

1. الاختيار الخاطئ للفلوكس

2. فتحة أنبوب الرغوة كبيرة جدًا (بشكل عام، فتحة أنبوب الرغوة الخاصة بالفلوكس الخالي من الغسيل صغيرة، وفتحة أنبوب الرغوة الخاصة بالفلوكس الراتنجي كبيرة)

3. مساحة الرغوة في خزان الرغوة كبيرة جدًا

4. ضغط مضخة الهواء منخفض جدًا

5. أنبوب الرغوة لديه حالة أن فتحة الأنبوب تتسرب أو تسد فتحة الهواء، مما يؤدي إلى رغوة غير متساوية

6. تمت إضافة الكثير من المواد المخففة

الكثير من الرغوة

1. ضغط الهواء مرتفع جدًا

2. منطقة الرغوة صغيرة جدًا

3. يتم إضافة الكثير من التدفقات إلى التدفقات

4. لم تتم إضافة المادة المخففة في الوقت المناسب، مما أدى إلى ارتفاع تركيز الفلوكس

تغير لون الجريان

(تتم إضافة بعض التدفقات غير الشفافة مع بعض الإضافات الحساسة للضوء، مثل

سوف يتغير لون المادة المضافة بعد مواجهة الضوء، ولكنها لن تؤثر على تأثير اللحام وأداء التدفق)

ذرف أو تقرحات

1. أكثر من 80% من الأسباب هي مشاكل في عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

أ. التنظيف غير نظيف

ب. قناع اللحام السيئ

ج. عدم التطابق بين ثنائي الفينيل متعدد الكلور وقناع اللحام

د. هناك أوساخ في فتحة الحفر تدخل إلى قناع اللحام

E. مرور مرات عديدة من القصدير أثناء تسوية الهواء الساخن

2. يمكن لبعض المواد المضافة في التدفق تدمير قناع اللحام

3. درجة حرارة الحمام مرتفعة جدًا أو درجة حرارة التسخين المسبق

4. كثرة مرات اللحام

5. أثناء عملية غمس القصدير اليدوية، يبقى PCB على سطح محلول القصدير لفترة طويلة

تغيير الإشارة الكهربائية

1. مقاومة عزل منخفضة وعزل ضعيف للتدفق

2. التوزيع المتبقي وغير المتكافئ لمقاومة العزل، مما قد يشكل سعة أو مقاومة على الدائرة.

3. معدل استخراج المياه من الفلوكس غير مؤهل

4. قد لا تحدث المشاكل المذكورة أعلاه عند استخدامها في عملية التنظيف (أو يمكن حلها بالتنظيف)