تكنولوجيا لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور
Oct 24, 2019| ابق في الشحن بأمان مع SChitec
تكنولوجيا لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور
تكنولوجيا لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور في السنوات الأخيرة، تطور عملية صناعة الإلكترونيات، يمكن الإشارة إلى أن الاتجاه الواضح للغاية هو تكنولوجيا اللحام بإعادة التدفق. من حيث المبدأ، يمكن أيضًا لحام الإدخالات التقليدية بإعادة التدفق، وهو ما يشار إليه عادةً باسم لحام إعادة التدفق عبر الفتحة. الميزة هي أنه من الممكن إكمال جميع وصلات اللحام في نفس الوقت، مما يقلل من تكاليف الإنتاج. ومع ذلك، فإن المكونات الحساسة لدرجة الحرارة تحد من تطبيق اللحام بإعادة التدفق، سواء كان مكونًا إضافيًا أو SMD. ثم يحول الناس انتباههم إلى اللحام الانتقائي. إنحسر لحام في معظم التطبيقات
مقدمة
لوحات الدوائر، ولوحات الدوائر، ولوحات PCB، واللحام اللاحق الانتقائي. ستكون هذه طريقة فعالة من حيث التكلفة وفعالة لإكمال الإدخالات المتبقية ومتوافقة تمامًا مع اللحام الخالي من الرصاص في المستقبل.
يمكن مقارنة خصائص عملية اللحام الانتقائي باللحام الموجي لفهم خصائص عملية اللحام الانتقائي. الفرق الأكثر وضوحًا بين الاثنين هو أن الجزء السفلي من PCB في اللحام الموجي مغمور تمامًا في اللحام السائل، بينما في اللحام الانتقائي، يكون جزء معين فقط من المنطقة على اتصال بموجة اللحام. وبما أن ثنائي الفينيل متعدد الكلور نفسه عبارة عن وسيلة سيئة لنقل الحرارة، فإنه لا يسخن وصلات اللحام التي تذيب المكونات المجاورة ومناطق ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء اللحام. يجب أيضًا أن يكون التدفق مطليًا مسبقًا قبل اللحام. بالمقارنة مع اللحام الموجي، يتم تطبيق التدفق فقط على جزء PCB المراد لحامه، وليس PCB بأكمله. بالإضافة إلى ذلك، فإن اللحام الانتقائي مناسب فقط لحام المكونات المتداخلة. يعد اللحام الانتقائي أسلوبًا جديدًا تمامًا لفهم أن عمليات ومعدات اللحام الانتقائية ضرورية لنجاح اللحام.
عمليات اللحام الانتقائية تتضمن عمليات اللحام الانتقائية النموذجية ما يلي: طلاء التدفق، والتسخين المسبق لثنائي الفينيل متعدد الكلور، واللحام بالغمس، واللحام بالسحب.