تأثير الاعوجاج واللوح على جودة اللحام.

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SChitec) هي مؤسسة ذات تقنية عالية متخصصة في إنتاج وبيع ملحقات الهاتف. تشمل منتجاتنا الرئيسية شواحن السفر وشواحن السيارات وكابلات USB وبنوك الطاقة والمنتجات الرقمية الأخرى. جميع المنتجات آمنة وموثوقة، مع أنماط فريدة من نوعها. المنتجات تمر بشهادات مثل CE، FCC، ROHS، UL، PSE، C-Tick، إلخ ، إذا كنت مهتمًا، يمكنك الاتصال بـ ceo@schitec.com مباشرة.

ابق في الشحن بأمان مع SChitec

تأثير الاعوجاج واللوح على جودة اللحام.

تتشوه لوحات الدوائر ومكوناتها أثناء اللحام، في حين أن العيوب مثل مفاصل اللحام والدوائر القصيرة تنتج عن تشويه الإجهاد.

عادةً ما يحدث الالتواء بسبب عدم توازن درجة الحرارة بين الجزء العلوي والسفلي للوحة. بالنسبة لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الكبيرة، قد يحدث انحراف بسبب وزن اللوحة نفسها. يبعد جهاز PBGA النموذجي حوالي {{0}}.5 مم عن لوحة الدائرة المطبوعة. إذا كان الجهاز الموجود على اللوحة كبيرًا، فسوف يعود إلى شكله الطبيعي عندما يتم تبريد اللوحة، وسيتحمل مفصل اللحام الضغط لفترة طويلة. يكفي رفع الجهاز بمقدار 0.1 ملم. اللحام المفتوح.

من السهل التحكم في التصميم في اللحام، لكن حجم اللوحة كبير جدًا، ولكن الخط المطبوع طويل، وتزداد المقاومة، وتقل مقاومة الضوضاء، وتزداد التكلفة. إذا كان حجم اللوحة صغيرًا جدًا، فسيتم تقليل تبديد الحرارة، وسيكون من الصعب التحكم في اللحام، ومن المرجح حدوث مناطق مجاورة. يمكن أن تتداخل الخطوط مع بعضها البعض، مثل التداخل الكهرومغناطيسي على اللوحة. لذلك، من الضروري تحسين تصميم لوحة PCB.

(1) تقصير الأسلاك بين المكونات عالية التردد لتقليل تداخل EMI.

(2) يجب تأمين المكونات الأثقل (على سبيل المثال، أكثر من 20 جم) بأقواس قبل اللحام.

(3) يجب أن يأخذ عنصر التسخين في الاعتبار مشكلة تبديد الحرارة، وتجنب عيوب ΔT الكبيرة وإعادة العمل على سطح المكون، ويجب أن يكون المكون الحساس للحرارة بعيدًا عن مصدر الحرارة.

(4) ترتيب المكونات متوازي قدر الإمكان، لذلك فهو ليس جميلًا فحسب، بل سهل اللحام أيضًا، ويجب إنتاجه بكميات كبيرة. تم تصميم اللوحة لمستطيل مثالي 4:3. لا تغير عرض الخط لتجنب الأسلاك المتقطعة. عندما يتم تسخين الركيزة لفترة طويلة، يتم توسيع رقائق النحاس بسهولة. لذلك، يرجى تجنب المساحات الكبيرة من رقائق النحاس.