لقد ظل معالج iPhone عالقًا عند عقدة عملية 5 نانومتر لمدة ثلاث سنوات

لقد ظل معالج iPhone عالقًا عند عقدة عملية 5 نانومتر لمدة ثلاث سنوات

السبب الخارجي هو أن عملية TSMC قد وصلت إلى عنق الزجاجة، ويجب أن تقفز عملية 3 نانومتر، وظل معالج iPhone عالقًا في عقدة عملية 5 نانومتر لمدة ثلاث سنوات متتالية. إن عملية 4 نانومتر التي تم تقديمها هذا العام هي مجرد نسخة معدلة من عملية 5 نانومتر، مع بعض الإيجابيات الإضافية.

وهناك أسباب داخلية أيضاً. الأول هو أن تركيز شرائح Apple المحلية ينصب على شرائح M-series المستخدمة في أجهزة Mac، والآخر هو أن معالجات iPhone قوية جدًا بعض الشيء. وكانت شركة Apple أيضًا صريحة، قائلة إن منافسيها لا يضاهيون هاتف iPhone 11's A13.